アルミナセラミックの10の焼結プロセスの簡単な紹介-6

6.マイクロ波プラズマ焼結

マイクロ波プラズマ焼結は、従来の焼結と比較して、同じ条件で焼結温度を200℃下げることができ、焼結速度が速く、粒径が小さく、機械的強度が高い。マイクロ波プラズマ焼結が緻密化を促進する理由の1つは急速加熱であり、表面拡散による結晶粒の成長を抑え、強力な駆動力と体積拡散および粒界拡散の移動距離を短くすることで、アルミナセラミックの焼結温度を下げ、結晶粒を微細化します。